Najprej bomo podrobneje opisali našo temo, to je, kako pomembna je zasnova PCB za postopek popravkov SMT.V povezavi z vsebino, ki smo jo analizirali prej, lahko ugotovimo, da je večina težav s kakovostjo v SMT neposredno povezana s težavami front-end procesa.To je tako kot koncept »območja deformacije«, ki ga predstavljamo danes.
To je predvsem za PCB.Dokler je spodnja površina tiskanega vezja upognjena ali neravna, se lahko tiskano vezje upogne med postopkom namestitve vijakov.Če je nekaj zaporednih vijakov razporejenih v liniji ali blizu istega raziskovalnega območja, bo tiskano vezje upognjeno in deformirano zaradi ponavljajočega se delovanja napetosti med upravljanjem postopka namestitve vijakov.To večkratno upognjeno območje imenujemo cona deformacije.
Če so kondenzatorji čipov, BGA, moduli in druge komponente, občutljive na spremembe napetosti, med postopkom namestitve nameščeni v območje deformacije, spajkalni spoj morda ne bo počen ali zlomljen.
Zlom spajkalnega spoja napajalnika modula je v tem primeru posledica te situacije
(1) Izogibajte se nameščanju komponent, občutljivih na napetost, na področjih, ki jih je med sestavljanjem tiskanega vezja enostavno upogniti in deformirati.
(2) Uporabite orodje spodnjega nosilca med postopkom sestavljanja, da sploščite tiskano vezje, kjer je nameščen vijak, da preprečite upogibanje tiskanega vezja med sestavljanjem.
(3) Ojačajte spajkalne spoje.
Čas objave: 28. maj 2021
