Struktura in trend razvoja modula kamere

I. Struktura in trend razvoja modulov kamer
Kamere se pogosto uporabljajo v različnih elektronskih izdelkih, zlasti hiter razvoj industrij, kot so mobilni telefoni in tablični računalniki, ki je povzročil hitro rast industrije kamer.V zadnjih letih se moduli kamer, ki se uporabljajo za pridobivanje slik, vse pogosteje uporabljajo v osebni elektroniki, avtomobilski industriji, medicini itd. Moduli kamer so na primer postali eden od standardnih dodatkov za prenosne elektronske naprave, kot so pametni telefoni in tablični računalniki. .Moduli kamere, ki se uporabljajo v prenosnih elektronskih napravah, ne morejo samo zajemati slik, ampak tudi pomagajo prenosnim elektronskim napravam pri realizaciji takojšnjih video klicev in drugih funkcij.Z razvojnim trendom, da postajajo prenosne elektronske naprave tanjše in lažje, uporabniki pa imajo čedalje višje zahteve glede kakovosti slike modulov kamer, so vse strožje zahteve glede celotne velikosti in zmogljivosti slikanja modulov kamer.Z drugimi besedami, razvojni trend prenosnih elektronskih naprav zahteva, da moduli kamer dodatno izboljšajo in okrepijo slikovne zmogljivosti na podlagi zmanjšane velikosti.

Iz strukture kamere mobilnega telefona je pet glavnih delov: slikovni senzor (pretvarja svetlobne signale v električne signale), leča, motor z glasovno tuljavo, modul kamere in infrardeči filter.Industrijsko verigo fotoaparatov lahko razdelimo na leče, motor z glasovno tuljavo, infrardeči filter, senzor CMOS, slikovni procesor in embalažo modulov.Industrija ima visok tehnični prag in visoko stopnjo koncentracije industrije.Modul kamere vključuje:
1. vezje z vezji in elektronskimi komponentami;
2. Paket, ki ovija elektronsko komponento, in votlina je nastavljena v paketu;
3. Fotoobčutljiv čip, ki je električno povezan z vezjem, robni del fotoobčutljivega čipa je ovit s paketom, srednji del fotoobčutljivega čipa pa je nameščen v votlino;
4. leča, ki je fiksno povezana z zgornjo površino paketa;in
5. Filter, ki je neposredno povezan z lečo in je nameščen nad votlino in neposredno nasproti fotoobčutljivega čipa.
(I) Slikovni senzor CMOS: Proizvodnja slikovnih senzorjev zahteva kompleksno tehnologijo in postopek.Na trgu so prevladovali Sony (Japonska), Samsung (Južna Koreja) in Howe Technology (ZDA) z več kot 60-odstotnim tržnim deležem.
(II) Objektiv mobilnega telefona: Objektiv je optična komponenta, ki ustvarja slike, običajno sestavljene iz več kosov.Uporablja se za oblikovanje slik na negativu ali ekranu.Leče delimo na steklene leče in smolne leče.V primerjavi s smolnimi lečami imajo steklene leče velik lomni količnik (tanke pri enaki goriščni razdalji) in visoko prepustnost svetlobe.Poleg tega je proizvodnja steklenih leč težavna, stopnja izkoristka je nizka, stroški pa visoki.Zato se steklene leče večinoma uporabljajo za vrhunsko fotografsko opremo, smolne leče pa se večinoma uporabljajo za nizkocenovno fotografsko opremo.
(III) Motor z glasovno tuljavo (VCM): VCM je vrsta motorja.Kamere mobilnih telefonov pogosto uporabljajo VCM za doseganje samodejnega ostrenja.Preko VCM je mogoče prilagoditi položaj leče za prikaz jasnih slik.
(IV) Modul kamere: tehnologija pakiranja CSP je postopoma postala glavna
Ker ima trg vedno višje zahteve po tanjših in lažjih pametnih telefonih, postaja pomen postopka pakiranja modula kamere vse bolj pomemben.Trenutno glavni proces pakiranja modula kamere vključuje COB in CSP.Izdelki z nižjimi piksli so večinoma pakirani v CSP, izdelki z visokimi piksli nad 5M pa so večinoma pakirani v COB.Z nenehnim napredkom tehnologija pakiranja CSP postopoma prodira v izdelke višjega cenovnega razreda 5M in več in bo verjetno v prihodnosti postala glavni tok tehnologije pakiranja.Zaradi mobilnih telefonov in avtomobilskih aplikacij se je obseg trga modulov v zadnjih letih postopoma povečal.